Количество
|
Стоимость
|
||
|
- Совместимость с процессорами Intel® Core™ 8- и 9-поколения, термопакет TDP до 65 Вт
- 2 разъема SO-DIMM для модулей ОЗУ DDR4, 2-канальный режим работы
- 2 разъема RS232/422/485, 2 разъема RS232, Цифровой I/O-модуль 4 входа/4 выхода
- Разъем M.2 Socket 1 для модулей PCIe WIFI co-lay (ключ CNVI Hybird E key)
- Разъем M.2 Socket 2260/80 для накопителей с интерфейсом PCIe/SATA
- Разъем Mini-PCIe для полноразмерных устройств mSATA/PCIe
- Разъем VGA для подключения устаревших мониторов
- Разъем LVDS для подключения интегрированных в систему плоских панелей/дисплеев
- Порты DisplayPort, HDMI 2.0 и D-Sub (через разъем на плате) на задней панели; предусмотрена возможность вывода видеосигнала одновременно на несколько дисплеев
- Разъем для подключения динамика мощностью до 3 Вт к встроенной аудиоподсистеме с усилителем
- Два контроллера Intel® GbE LAN с функцией WOL и поддержкой PXE
- 4 порта USB 3.0 и 4 порта USB 2.0; порт USB 3.0 с поддержкой функции OTG
- Диапазон эксплуатационной температуры: 0~60°C
- Форм-фактор Thin Mini-ITX 170x170 мм, разъем для подключения внешнего блока питания 12/19~24 В
- Совместимость с шасси GIGABYTE Thin Mini-ITX