Кількість
|
Вартість
|
||
|
- Сумісність із процесорами Intel® Core™ 8- та 9-покоління, термопакет TDP до 65 Вт
- 2 роз'єми SO-DIMM для модулів ОЗУ DDR4, 2-канальний режим роботи
- 2 роз'єми RS232/422/485, 2 роз'єми RS232, Цифровий I/O-модуль 4 входи/4 виходи
- Роз'єм M.2 Socket 1 для модулів PCIe WIFI co-lay (ключ CNVI Hybird E key)
- Роз'єм M.2 Socket 2260/80 для накопичувачів з інтерфейсом PCIe/SATA
- Роз'єм Mini-PCIe для повнорозмірних пристроїв mSATA/PCIe
- Роз'єм VGA для підключення застарілих моніторів
- Роз'єм LVDS для підключення інтегрованих у систему плоских панелей/дисплеїв
- Порти DisplayPort, HDMI 2.0 та D-Sub (через роз'єм на платі) на задній панелі; передбачена можливість виведення відеосигналу одночасно на кілька дисплеїв
- Роз'єм для підключення динаміка потужністю до 3 Вт до вбудованої аудіопідсистеми з підсилювачем
- Два контролери Intel® GbE LAN з функцією WOL та підтримкою PXE
- 4 порти USB 3.0 та 4 порти USB 2.0; порт USB 3.0 з підтримкою функції OTG
- Діапазон експлуатаційної температури: 0~60°C
- Форм-фактор Thin Mini-ITX 170x170 мм, роз'єм для підключення зовнішнього блока живлення 12/19~24 В
- Сумісність з шасі GIGABYTE Thin Mini-ITX